微观装置的制造及其处理技术-k8凯发

微观装置的制造及其处理技术
  • .本发明涉及半导体,具体为一种红外增透膜层结构、制备方法以及非制冷红外探测器。.红外成像技术广泛用于医疗、安防、军事、工农业、环境保护等各个领域当中,其核心器件是红外焦平面探测器。根据红外探测器的工作原理可分为制冷型红外探测器和非制冷型红外探测器。.非制冷红外探测器是集微机械元件、...
  • 一种mems器件真空封装方法.本说明书实施例涉及微机电,尤其是一种mems器件真空封装方法。.mems(micro-electro-mechanicalsystem,微机电系统)器件如mems谐振器、mems陀螺仪、mems加速度计以及mems压力传感器等需要工作在真空气...
  • 半导体器件、制备方法及微机电系统mems.本申请涉及半导体领域,尤其涉及一种半导体器件、制备方法及微机电系统mems。.目前,在半导体领域经常用到多晶硅薄膜作为半导体层,尤其是在mems(微机电系统)领域,多晶硅薄膜经常会作为一种功能性或者结构性薄膜来实现振动或者电传导的功能。多晶...
  • .本发明涉及半导体,尤其涉及一种纳米线模板制备方法以及纳米线模板。.纳米材料是世纪年代中期发展起来的一种具有全新结构的材料,由于其独特的结构特性,使其在光学、电学、磁学、催化以及传感器等方面具有广阔的应用前景。世纪年代以来,以新一代量子器件和纳米结构器件为背景的纳米结构设计和合成成...
  • mems器件封装方法、mems器件和电子设备.本申请涉及mems器件封装,更具体地,涉及一种mems器件封装方法、mems器件和电子设备。.现有的多个mems器件是在一个pcb整板上封装成成品,封装之后再分切成单体,以麦克风mems封装为例,分切时通常会使用uv膜将pcb板...
  • 用于电化学气体分离的复合材料.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的美国临时申请第/,号的优先权,其内容通过引用整体并入本文。.联邦研究声明.本发明是在政府支持下完成的,由美国能源部科学sc-办公室授予的授予号为de-sc。政府对本发明拥有一定的权利。.从气体混合物中去除目标物种已经成...
  • .本发明涉及的是一种纳米微结构领域的技术,具体是一种一维有序柔性微纳可控制特征参数褶皱结构制备方法。.硬膜软基有序褶皱结构是一种具有高度可弯曲性和可塑性的微纳米结构,由于其可以实现弯曲和形变,在可调谐光栅、柔性显示器、柔性电子、生物医学等领域具有多种应用。目前,主要通过浇筑法、预拉伸法、加...
  • .本发明属于电子,尤其涉及具有垂直法珀腔的可晶上集成的高温惯性芯片制备方法。.以信息技术为代表的第三次工业革命深入发展,快速推动了现代工业、农业和服务业的创新转型升级。云计算、物联网、大数据、人工智能、智能制造、智慧医疗、无人驾驶等新一代信息技术在极大地提升了现代工业的智能化程度...
  • 包括具有防粘滞突起的掩埋腔的mems结构及其制造方法.本公开涉及微机械或微机电结构、其制造方法以及mems换能器,具体地,该结构包括具有在其中延伸的一个或多个防粘滞凸块的掩埋腔。.众所周知,集成压力传感器可以采用微制造技术。这些传感器通常包括被悬置在半导体主体中具有的腔之上的薄膜或...
  • .本发明涉及液态金属,具体涉及一种高高宽比液态金属图形的制作方法。.液态金属因流动性好、导电性强、毒性低的特点在柔性显示、柔性传感等领域备受关注,尤其是图形化的液态金属在软体机器人、柔性可穿戴电子、人机交互设备和生物医疗器件中得到广泛应用。.传统的液态金属图形化加工方法如注射法、真...
  • .本发明涉及一种氮化硼纳米管的制造方法。.例如,如专利文献所记载,氮化硼纳米管是通过使氧化镁、氧化铁(ii)(feo)和硼粉的混合物在~℃下与氨气反应而得到的。所得到的氮化硼纳米管通过用硝酸进行处理,去除用作催化剂的镁或铁。利用该方法,可制造直径为~nm的均匀的氮化硼纳米管。关于所得到的氮...
  • mems封装和用于封装mems结构的方法.本发明涉及一种用于封装mems结构诸如用可移动元件的方法,诸如在准静态mems组件中(诸如mems矢量扫描仪)。此外,本发明涉及一种mems封装。此外,本发明涉及布置晶片堆叠,用于准静态mems组件的具有限定内部压力的气密封装。.mems矢...
  • mems柔性压电能量收集器及其微加工方法.本发明涉及能量收集,尤其涉及一种mems柔性压电能量收集器及其微加工方法。.能量收集技术可以利用能量收集器件从环境中收集能量转化为电能。例如,能量收集器件可以在某个特定频率范围内产生谐振,进而使压电材料产生形变转换成电能,从而实现面...
  • .本发明涉及一种应用在有油烟或者其他污染物环境下的电子设备中的气流传感器,更为具体的说涉及一种气流传感器及气流传感器封装结构。.基于微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)制造的器件被称为mems器件,mems电容型压力传感器的器件包括振膜和背...
  • .本申请涉及微机电,具体涉及一种移动机构及其形成方法、电子设备。.摄像机、照相机和手机等电子设备中的图像传感器等可动部件在其工作时,需要被移到以保持相应电子设备的工作性能;例如在摄像机的拍摄过程中便需要移动图像传感器实现光学防抖(opticalimagestabilizatio...
  • .本发明涉及一种脂质纳米颗粒(lnp)的制备方法及其制备装置。.脂质纳米颗粒(lnp)是一种对生物活性化合物(如细胞不可渗透的治疗用核酸、蛋白质及肽等)有效的药物递送系统。.通常,疫苗被细分为“第一代”、“第二代”及“第三代”疫苗,而基因疫苗,即用于基因疫苗接种的疫苗,通常被理解为“第三代...
  • .本申请涉及半导体,涉及但不限于一种微热板阵列、芯片及微热板阵列结构的形成方法。.微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)气体传感器通常包括mems微热板和气体敏感材料,它具有结构微纳化、低功耗、低成本、高灵敏度、材料体系广泛和易与互...
  • .本发明涉及感测传感器,更为具体的说涉及一种感测传感器的封装结构及电子设备。.基于微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)制造的器件被称为mems器件,mems电容型压力传感器的器件包括振膜和背极板,并且振膜与背极板之间具有间隙。气压的...
  • .本实用新型涉及微机电系统,特别是涉及一种封装结构。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,简称mems)技术是一种基于微电子技术和微加工技术的高科技领域技术。mems技术可将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成为一个整体的微型单元...
  • .本实用新型涉及微机电系统,特别是涉及一种封装结构。.微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,简称mems)技术是一种基于微电子技术和微加工技术的高科技领域技术,可将机械构件、驱动部件、电控系统、数字处理系统等集成为一个整体的微型单元。mems技...
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