微观装置的制造及其处理技术-k8凯发

.本实用新型涉及mems(微电子机械系统)加工工艺领域，特别涉及一种微机械锚区释放停止结构。.mems(微电子机械系统)加工工艺中，释放是去除牺牲层，实现结构可动的关键工艺，一般对于表面加工工艺中或者是结构层与牺牲层交替堆叠等类型的释放而言，释放主要沿牺牲层平面方向腐蚀推进，许多mems结...

mems器件的封装方法及mems器件.本申请涉及半导体，特别是涉及一种mems器件的封装方法及mems器件。.基于mems(microelectromechanicalsystem，微机电系统)加工工艺制作的诸如惯性传感器之类的mems器件已有广泛应用，由于其具有结构...

mems组件.本申请涉及微电机系统，特别是涉及一种mems组件。.相比较于传统机械结构，基于硅工艺的微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)芯片更容易被整合到主流半导体工艺。mems芯片制造利用微电子加工技术，特别是三维微细体加...

.本申请的实施例涉及半导体结构及其形成方法。.微机电系统(mems)器件已经用于许多应用中。例如，mems器件可以用于控制其中实施离子注入工艺的注入，并且用于形成光刻掩模。发明内容.本申请的一些实施例提供了一种形成半导体结构的方法，包括：在半导体衬底上方形成互连结构，其中，所述互连结构包括...

.本发明属于mems传感器，具体是一种多硅片叠层式差频谐振压力敏感芯片及其制作方法。.频率敏感芯片是本征数字敏感芯片，是传感器领域公认的原理最健壮的敏感芯片。谐振器永久性地工作在真空氛围中，谐振敏感芯片能够长期稳定保持高精度和理想的品质因子q值，是高精度传感器不可或缺的敏感芯片。....

.本发明涉及一种脉冲激光操控微纳物体技术，特别涉及一种用于液体环境二维接触面及三维悬浮空间的激光操控系统。.光学操控技术作为微纳尺度下研究物体运动及其相互作用的主要技术手段之一，因其具有非接触、无损伤、高灵敏度等优点，在微流体传感器、微流体控制、片上集成以及生物医疗等领域被广泛应用。.大多...

mems芯片封装结构及其制作方法.本发明涉及芯片封装，特别涉及一种mems芯片封装结构及其制作方法。.常用技术中的mems（micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统）芯片是通过片晶圆来进行密封封装的，以保护其内部的活动构件，这种封装方式对片...

.本申请涉及传感，特别是涉及一种传感器制备方法及传感器。.随着科技的发展和社会的不断进步，惯性类传感器的种类也越来越多，例如mems(microelectromechanicalsystem，微机电系统)加速计、陀螺仪或者imu(inertialmeasurementun...

.本申请主要涉及微机电系统，特别是涉及一种半导体器件的制备方法及振荡器。.微机电系统(mems，micro-electro-mechanicalsystem)是一种基于微电子技术和微加工技术的一种高科技领域。而微机电系统器件具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等诸...

mems致动结构.本申请涉及微机电系统，尤其涉及一种mems致动结构。.随着科技的发展，现今许多电子装置皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供给使用者更多的选择。传感器位移（sensor-shift）是驱动成像芯片...

.本公开涉及例如使用纳米颗粒或纳米纤维的结构体、制造该结构体的方法和隔热材料。.例如，专利文献公开了一种具有片状结构的隔热片，其中中空颗粒彼此结合，并且具有nm以下的片平均孔径，体积的％至体积的％的片孔隙率和％以上的透光率。.引证列表.专利文献.专利文献：日本未经审查专利申请公开号-发明内...

mems结构、机械强度检测方法及mems结构的制备方法.本申请涉及半导体，特别是涉及一种mems结构、机械强度检测方法及mems结构的制备方法。.目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(micro-electro-mechanical-systemmicroph...

一种mems芯片封装结构及其封装方法.本发明涉及一种mems芯片封装结构及其封装方法，属于电子电路。.传统基于硅基板的平面两片式mems芯片封装结构剖视图，由封装管壳、硅基板、asic电路芯片、mems芯片和粘接胶组成，硅基板通过粘接胶面粘于封装管壳上，asic电路芯片和m...

一种mems装置.本实用新型涉及mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)器件领域，尤其涉及一种局部释放气体的mems装置。.mems电容式加速度计以其尺寸小，低成本，性能优良，广泛应用于消费电子，物联网，以及工业测量领域。消费电...

mems气体传感器及其制备方法.本发明涉及半导体传感器，特别涉及mems气体传感器及其制备方法。.清洁的空气供应对我们的健康和环境至关重要。人类的鼻子是一个高度先进的感知系统，它可以区分数百种气味，但如果需要检测绝对气体浓度或无味气体，它就会失效，而此时气体传感器在气体感知...

.本发明涉及配置有压电体层的驱动元件。.近年来，使用配置有压电体层的驱动元件来开发各种装置。在以下的专利文献中记载了一种惯性力传感器，其具备基体、形成于基体的上表面的下部电极层、形成于下部电极层的上表面的压电层、形成于压电层的上表面的电容降低层、以及形成于电容降低层的上表面的上部电极层。电...

.本发明涉及半导体，具体为一种金属填孔方法及非制冷红外探测器的制作方法，更具体的，涉及一种高填充率金属填孔方法及面阵级封装非制冷红外探测器的制作方法。.红外成像技术广泛用于医疗、安防、军事、工农业、环境保护等各个领域当中，其核心器件是红外焦平面探测器。根据红外探测器的工作原理可分为...

mems产品中桥腿刻蚀工艺.本公开涉及半导体领域，更具体地涉及一种mems产品中桥腿刻蚀工艺。.mems产品经常用到桥腿结构。例如，图示出示例性的mems产品的部分结构示意图，该mems产品为非制冷红外探测器的部分结构。.在涉及桥腿的mems产品中，需要对桥腿的工艺进行研究和开发，...

一种二维mems微镜和制备方法.本发明涉及二维微镜，具体涉及一种二维mems微镜和制备方法。.mems微镜是一种在外部激励条件下微镜可发生扭转的微器件，驱动方式可分为电磁驱动、静电驱动、热电驱动以及压电驱动。其中，静电驱动的mems微镜是利用静电吸合力来实现微镜的偏转，本质上是一种...

.本公开涉及微机电设备和用于制造微机电设备的工艺。.众所周知，一些微机电设备对应力特别敏感，这可能导致变形，即使是很小的变形。例如，不同的薄膜传感器和换能器，例如压力传感器和电声换能器，受到容纳它们的封装所传递的机械应力的影响。应力可能有多种来源。其中最常见的是由于暴露于强烈的温度变化或由...