用于接地和释放静电的脚链的制作方法-k8凯发

本发明涉及一种用于接地(earth grounding)和释放静电的脚链，更详细地，涉及一种脚链，其通过接地(earthing)接收大地能量以及通过地面将人体内外产生的静电排出(接地)以保持健康。

背景技术：

1、接地(earthing)是指通过与地球(earth)，即大地(地面)接触，使身体电连接并接收大地能量，从而保持健康。最近，这被视为一种替代医学，不仅用于预防疾病，还用于治疗炎症和疼痛。

2、从作为接地(earthing)的先驱者的美国的克林顿·欧伯(clinton ober)开始对人类是否因长期以来因鞋底采用塑料或橡胶等材料而与地面的自然电荷隔离，从而无法保持健康产生疑问，之后，通过许多生物物理学家、电生理学家、医生、运动生理学家等众多研究人员进行的科学研究，这一观点已被证实为事实。

3、接地(earthing)的效果不仅在国外引起了关注，而且如在韩国国内也受到关注，如韩国分析科学会在第53届秋季学术大会上以“电磁波对人体的影响及接地(earthing)效应”为主题进行了发表，全球都在关注“接地(earthing)”对人体产生的影响。

4、另外，静电是指由带电(electrification)而引起的现象，而带电是指由电子移动而获得电子的物体带负电荷，失去电子的物体带正电荷的现象。所述静电是由两个以上的绝缘体摩擦时产生的，而在人体内部，当血液快速循环全身时，红细胞与血管、红细胞与红细胞之间也会由于摩擦而产生静电。

5、此外，在人体中，在血液和淋巴液流动的循环系统组织中(如血管、淋巴管、红细胞、淋巴等)会产生静电，在食物进入的消化系统组织中也会产生静电，并且通过呼吸使空气进出的呼吸系统的肺和支气管组织中也会产生静电。

6、这样，在人体内部产生的人体静电会积聚在电阻较大的脂肪细胞或细胞膜上，积累的人体静电会导致放电，从而使神经细胞受损。因此，如果不将体内积累的静电排出体外，可能成为疾病的发病原因，因此应尽快而且完全地排出体外。

7、接地(grounding)是将物体带有的静电导入地面的非常重要的手段，在处理静电时，固有电阻为108ω·m以下的导体(传导性和耗散性(conductive&dissipative))需要接地。

8、通常，将导体与地面接触称为接地(grounding)(即接地(earth))，为了实现接地(earthing)和人体静电的释放，优选地在人体和地表之间形成接地手段，以往，是在鞋垫或鞋子形成接地，以确保人体与地面之间导通。然而，这种方法的缺点是受限于鞋垫或鞋子的结构，因此一旦更换鞋垫或鞋子，就无法使用，并且这种结构需要适用于用户所穿的所有鞋垫或鞋子。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的目的在于，通过在可以经常佩戴的脚链上形成接地装置，来实现通过接地(earthing)接收大地能量以及能够将人体内外产生的静电快速、彻底地排出体外，从而解决过去在鞋垫和脚链上应用的接地装置所存在的问题。

3、用于解决问题的手段

4、为实现上述目的，根据本发明的实施例的用于接地(grounding)和释放静电的脚链的特征在于，包括：脚链，由可导电材料制成，并以紧贴在脚腕处的方式佩戴；连接件，连接在所述脚链的一侧；以及接地部，连接在所述连接件并与脚链电导通，并且所述接地部与地面接地。

5、根据本发明的实施例的特征在于，所述脚链被配置为在所述脚链和接地部的一侧或两侧形成有规定长度的长度调节部。

6、根据本发明的实施例的特征在于，所述长度调节部由链条(chain)组成，在所述长度调节部的一侧形成有钩环。

7、根据本发明的实施例的特征在于，所述脚链和接地部由链条或球形金属以相互电导通的方式连续连接而形成。

8、发明效果

9、如上所述的本发明的效果在于，通过提供一种脚链来实现通过接地(earthing)接收大地能量以及能够将人体内外产生的静电快速、彻底地排出体外，从而可以保持人体的健康。

技术特征：

1.一种用于接地和释放静电的脚链，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的用于接地和释放静电的脚链，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的用于接地和释放静电的脚链，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的用于接地和释放静电的脚链，其特征在于，

技术总结
本发明的目的在于提供一种用于接地(earth grounding)和释放静电的脚链，其中，包括：脚链，由可导电材料制成，并以紧贴在脚腕处的方式佩戴；连接件，连接在所述脚链的一侧；以及接地部，连接在所述连接件并与脚链电导通，并且与地面接地(grounding)。本发明的效果在于，通过提供一种脚链来实现通过接地(earthing)接收大地能量以及能够将人体内外产生的静电快速、彻底地排出体外，从而非常有利于保持人体的健康。

技术研发人员：张润燮
受保护的技术使用者：张润燮
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8