微观装置的制造及其处理技术-k8凯发

本发明涉及半导体，尤其涉及一种制作带有沟道或空腔的半导体结构的方法。随着半导体技术的发展，芯片性能的进一步提升受到了芯片面积的严重制约，因此利用3d堆叠技术在垂直方向增加芯片密度成为了新的技术发展方向。尤其是在新兴的mems(为机械系统)，利用体硅工艺制作具有高深宽比的机械...

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种接触窗的形成方法。在半导体制造技术发展的基础上,微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)也随之得到发展，mems也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。m...

本发明属于微机械系统(mems)领域，特别是涉及一种三维微型加热器及其制备方法。随着微机械加工技术的不断发展，基于mems工艺的微型加热器已开始在气体探测，环境监控和红外光源等领域广泛应用，随着应用的不断推广和深入，对微型加热器的低功耗、低成本、高性能、高可靠的要求也日益强烈。如何制作出低...

本发明涉及一种微电极的制备，特别涉及到一种微流管道引导的微电极制备方法。微电极是指电极的一维尺寸为微米或纳米级的电极，常用微电极有金属和玻璃两类。目前，金属微电极主要是通过印刷电子工艺制备，利用大型专业的印刷电子设备，将传统的彩色油墨替换为含有金、银等贵金属的超微纳米材料的导电油墨(粉)以...

本发明涉及一种微针，尤其是涉及一种硅基微针阵列贴片的制备方法。（1）注射是现代医疗诊断的重要方式与途径。通过注射，人们可以进行给药、加送负载、提取组织、监测体液等各种医疗环节。传统的注射是一个紧张而痛苦的过程，经常会引起患者的不适，同时针头也会带来对器官和皮肤的伤害，交叉感染等等问题。近十...

本发明涉及芯片的制造领域，特别是一种具有应力缓冲结构的mems芯片及其制造方法。mems(micro-electro-mechanicalsystems)是微机电系统的缩写，mems芯片制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用集成电路(asic...

本发明属于mems(micro-electro-mechanicalsystem，微机电系统)领域，具体地，涉及一种mems原子腔。随着近年来微纳米加工工艺和技术的发展，微机电系统(mems)技术取得了突飞猛进的突破。mems技术的发展引领了一个全新的领域和产业，基于mems技术制造的微...

本发明属于mems领域，涉及一种微电极阵列及其制备方法。微电极阵列的尺寸小，集成度高、同时具有非常高的传质速率及电极信噪比、响应速度快、灵敏度高等优点，在电化学、传感器、微电子等领域具有十分广泛的应用。传统的薄膜微电极阵列主要是借助于mems中的表面微加工技术，这种技术的主要特点是基底基本...

本发明涉及到一种生物医学工程使用的柔性生物电极，具体地，涉及一种翘曲型的立体柔性生物电极及其制备方法，主要应用于生物组织植入式电刺激以及电记录。脑机接口技术提供了一种脑与外界的交流方式，它绕开外围神经和肌肉组织，通过人工手段直接将脑部的信号传与外界或是通过刺激方式把外界的信息传递给...

本发明涉及微机械加工工艺辅助装置，特别涉及一种用于三维电极高精度制作的辅助装置，属于微机械加工。微机械（mems）工艺由半导体工艺发展而来，其与半导体工艺最大的区别为半导体工艺为平面工艺，而微机械工艺为三维立体工艺，采用微机械工艺可制作出多种复杂的三维微结构。三维微结构加工完成以后...

本发明涉及一种表面微结构阵列的加工方法，属于表面微结构超精密加工领域。表面微结构是指具有某种特定形状且达到微米甚至纳米尺寸量级的基本结构单元，其具有许多新的物理和化学特性，例如可以加强工件表面抗腐蚀性和耐磨性，实现超疏水性或超亲水性，起到减阻降噪的效果等，在光学、机械电子、生物医学和军工等...

本发明涉及一种用于保护mems单元、尤其是mems传感器免受红外线检查的方法以及对此的mems单元和mems传感器。在过去这些年中，微系统（英语：microelectromechanicalsystem（微机电系统），mems）的重要性已经强烈增加。mems传感器、诸如基于mems的惯性...

本发明涉及一种用于保护mems单元、尤其是mems传感器免受红外线检查的方法以及对此的mems单元和mems传感器。在过去这些年中，微系统（英语：microelectromechanicalsystem（微机电系统），mems）的重要性已经强烈增加。mems传感器、诸如基于mems的惯性...

本申请涉及半导体元件封装，尤其涉及一种微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem，mems)芯片及其电封装方法。在我们的生活中存在有很多具备各种功能的芯片，芯片是半导体元件产品的统称，芯片需要进行电封装之后才能够被使用，电封装是指将芯片中的电极连接到...

本发明涉及传感器封装，特别涉及一种传感器封装结构及方法。压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新...

本发明涉及传感器封装，特别涉及一种传感器封装结构、方法及封装模具。压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，微机电系统(microelectromechanicalsystems；mems)传感器是采用微电子和微机械加工技术...

本公开涉及具有权利要求1的特征的装置以及具有权利要求15的特征的方法。所述类型的装置具有不同的mems封装形式是已知的。布置在衬底上的电子元件，例如mems结构组(微机电系统)在这种情况下由壳体包围，该壳体保护mems结构组免受外部影响，例如灰尘和污垢。一些壳体还可以屏蔽mems结构组免受...

本发明涉及一种新型的电极结构或电极结构阵列和基于该电极结构阵列的传感器阵列，以及包括它们的电子皮肤或可穿戴装置。人类躯体感觉系统是一个复杂的网络，它将外界环境刺激通过各种感官受体(机械刺激感受器、温度感受器、痛觉感受器等)转化为电脉冲经过神经通路传导，使人的皮肤可以感受触觉、温觉和痛觉等。...

本实用新型涉及机械设备，具体为一种微电子机械系统芯片的封装结构。微电子机械系统(mems——microelectromechanicalsystems)，是建立在微米/纳米技术(micro/nanotechnology)基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、...

本发明涉及纳米加工的，更具体地，涉及一种精确控制的纳米孔制造方法。在过去的20年里，纳米孔技术由于其可以以低成本实现无标记的单分子dna测试，进而引起了人们的高度关注，并成为一项重要的研究课题。除此之外，利用纳米孔进行dna测试的另一个优点在于其读取长dna序列的可能性，将纳米孔用...