一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置的制作方法-k8凯发

本发明属于电路配套装备领域，尤其涉及一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置。

背景技术：

1、led灯作为电路板常用元件，一般以焊接形式固定于电路板上，特别是平行于电路板焊接时，需对led灯灯脚进行两次折弯与剪切处理。

2、目前，市面上已有的引脚整形装置，均不带灯脚剪脚功能；同时，与led灯灯脚折弯装置相关的专利，组成复杂，设备制造成本高昂，不适合小批量使用led灯的企业使用。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术的不足之处，本发明提供一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其结构简单，成本低，使用方便，适合小批量使用led灯的企业。

2、为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，包括底座、转轴座、整形座、针脚压紧块、剪切整形块、转轴，所述底座上安装有处在一条直线上的转轴座和整形座，所述转轴座上设有两个转轴，所述剪切整形块通过一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块通过另一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块中间为通孔结构，所述剪切整形块上设有穿过针脚压紧块的通孔并与整形座配合的整形键，所述整形键上设有与led灯配合的定位凹槽、用于压紧灯脚的锁紧段、用于灯脚整形的整形段和剪切排屑段。

3、在上述技术方案中，所述整形座上设有至少两个定位凹槽。

4、在上述技术方案中，所述整形座上的整形段一侧设有用于剪切整形块导向的导向柱，并且在剪切排屑段中间设有用于对剪切整形块导向并对针脚压紧块限位的导向限位柱。

5、在上述技术方案中，所述剪切整形块与针脚压紧块之间设有复位装置，所述针脚压紧块上设有与复位装置配合的凹槽。

6、在上述技术方案中，所述复位装置为圆柱弹簧。

7、在上述技术方案中，所述圆柱弹簧的中心处设有导向杆，导向杆连接在剪切整形块上。

8、在上述技术方案中，所述剪切整形块远离转轴的一端设有把手连杆和把手，把手连杆连接在剪切整形块上，把手与把手连杆连接。

9、本发明的有益效果是：

10、1.本装置一次动作，可实现灯脚剪切与整形两种功能，提高了工作效率；

11、2.剪切、整形过程采用导向、限位结构，防止剪切整形块动作过程产生晃动，保证了灯脚加工的一致性；

12、3.采用了杠杆原理对灯脚加工，操作过程方便、省力；

13、4.本装置结构简单，制作成本低，可适用于小批量生产过程。

技术特征：

1.一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：包括底座、转轴座、整形座、针脚压紧块、剪切整形块、转轴，所述底座上安装有处在一条直线上的转轴座和整形座，所述转轴座上设有两个转轴，所述剪切整形块通过一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块通过另一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块中间为通孔结构，所述剪切整形块上设有穿过针脚压紧块的通孔并与整形座配合的整形键，所述整形键上设有与led灯配合的定位凹槽、用于压紧灯脚的锁紧段、用于灯脚整形的整形段和剪切排屑段。

2.根据权利要求1所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述整形座上设有至少两个定位凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述整形座上的整形段一侧设有用于剪切整形块导向的导向柱，并且在剪切排屑段中间设有用于对剪切整形块导向并对针脚压紧块限位的导向限位柱。

4.根据权利要求1所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述剪切整形块的底面处设有复位装置，所述针脚压紧块上设有与复位装置配合的凹槽。

5.根据权利要求4所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述复位装置为圆柱弹簧。

6.根据权利要求5所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述圆柱弹簧的中心处设有导向杆，导向杆连接在剪切整形块上。

7.根据权利要求1所述的led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，其特征是：所述剪切整形块远离转轴的一端设有把手连杆和把手，把手连杆连接在剪切整形块上，把手与把手连杆连接。

技术总结
本发明公开了一种led灯的灯脚剪切、整形一体化装置，包括底座、转轴座、整形座、针脚压紧块、剪切整形块、转轴，所述底座上安装有处在一条直线上的转轴座和整形座，所述转轴座上设有两个转轴，所述剪切整形块通过一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块通过另一个转轴与转轴座可转动的连接，所述针脚压紧块中间为通孔结构，所述剪切整形块上设有穿过针脚压紧块的通孔并与整形座配合的整形键，所述整形键上设有与led灯配合的定位凹槽、用于压紧灯脚的锁紧段、用于灯脚整形的整形段和剪切排屑段。其结构简单，成本低，使用方便，适合小批量使用led灯的企业。

技术研发人员：王晓琳,张轩,胡卫,邹一杰,李璐,李志国,欧阳世文,戴亨印,王奇伟,方原,余银林
受保护的技术使用者：武汉迈力特通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8