一种固态发酵制备黑天麻的方法与流程-k8凯发

文档序号:36334930发布日期:2023-12-13 02:22阅读:28来源:国知局
一种固态发酵制备黑天麻的方法与流程

本发明属于中药材炮制发酵工艺领域,涉及运用复合菌种以及适宜条件发酵制的得黑天麻的方法。


背景技术:

1、天麻为兰科植物天麻gastrodia elata blume.的干燥块茎。春季4~5月间采挖为“春麻”;立冬前9~10月间采挖的为“冬麻”,质量较好。挖起后趁鲜洗去泥土,用清水或白矾水略泡,刮去外皮,水煮或蒸透心,切片,摊开晾干。入肝经,甘、平。息风,定惊。治眩晕眼黑,头风头痛,肢体麻木,半身不遂,语言蹇涩,小儿惊痫动风。2020版《中国药典》以天麻素、对羟基苯甲醇含量为天麻质量含量测定项下判别标准。

2、本发明所述的黑天麻系天麻经发酵,在相应菌种代谢、在一定温度、时间条件下,产生美拉德等系列化学反应变色、变性、矫味的过程。经过对现有文献的研读发现,目前对天麻发酵产品的研究多集中在对天麻提取物(液)的液态发酵、对天麻打粉后的固态发酵方面,这些工艺需要对天麻进行前处理流程,也相应地增加了工业化生成的成本;同时,现有文献报导天麻发酵的产物多见天麻酒、天麻醋、天麻酵素等,尚未有整只黑天麻的生产工艺方法;此外,现有文献对天麻发酵多采用灵芝蛹虫草、或酶解后再加益生菌的方法,不但步骤繁琐,造价亦高。

3、天麻质地较硬,普通单一菌种难以实现对其高效发酵,为此,需要开发新的复合菌种的发酵方法。天麻变黑的过程受温度、湿度影响较大,加之中药活性成分对温度有一定敏感性,天麻发酵过程中对温度、湿度控制尤为重要。


技术实现思路

1、基于此,本发明提出一种固态发酵制备黑天麻的方法以及经由该方法制备得到的黑天麻及其切片制品。本发明所述的黑天麻是指天麻经过充分发酵后的产物。

2、一方面,本发明提供一种黑天麻的制备方法,所述方法包括如下步骤:

3、步骤一:将天麻整只蒸透,与含有乳杆菌的复合菌混匀,30-50℃预发酵2-5天;

4、步骤二:将步骤二的发酵温度升至60-70℃,发酵5-8天,取出蒸透后,60-70℃下继续与步骤一所述的菌种混合发酵5-8天,再重复蒸透、发酵步骤0-2次,得到整只黑天麻制品;

5、以及,可选的步骤三:将步骤二所得的整只黑天麻制品蒸软切片,烘干,得到黑天麻切片制品。

6、优选的,所述复合菌为乳杆菌和双歧杆菌或芽孢杆菌的复合菌;

7、优选的,所述乳杆菌和双歧杆菌或芽孢杆菌的比例大于1:1;

8、优选的,所述乳杆菌和双歧杆菌或芽孢杆菌的比例为3:2;

9、优选的,所述发酵菌种与天麻的质量比为1:250;

10、优选的,所述步骤二中,再重复蒸透、发酵步骤1次;

11、优选的,所述预发酵的温度为40℃;

12、优选的,所述发酵温度为70℃;

13、优选的,所述预发酵的时长为3天或4天;

14、优选的,所述发酵的单次时长为7天;

15、优选的,所述切片的厚度为2-4mm;

16、另一方面,本发明提供由上述方法制备得到的黑天麻制品以及黑天麻切片制品。

17、本发明的方法可以得到呈棕色,甚至全黑的黑天麻制品,经过hplc分析,天麻中的有效成分含量大幅提升,并且口感更佳。



技术特征:

1.一种黑天麻的制备方法,所述方法包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的制备方法,其特在于,还包括步骤三:将步骤二所得的整只黑天麻制品蒸软切片,烘干,得到黑天麻切片制品。

3.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述复合菌为乳杆菌和双歧杆菌或芽孢杆菌的复合菌。

4.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述乳杆菌和双歧杆菌或芽孢杆菌的比例大于1:1,例如3:2。

5.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述发酵菌种与天麻的质量比为1:250。

6.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤二中,继续重复蒸透、发酵步骤1次。

7.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述预发酵的温度为40℃;和/或所述发酵温度为70℃。

8.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述预发酵的时长为3天或4天;和/或所述发酵的单次时长为7天。

9.一种黑天麻制品,其通过权利要求1所述的方法制备得到。

10.一种黑天麻切片制品,其通过权利要求2所述的方法制备得到。


技术总结
一种固态发酵制备黑天麻的方法。本发明提供一种黑天麻的制备方法,所述方法包括如下步骤:步骤一:将天麻整只蒸透,与含有乳杆菌的复合菌混匀,30‑50℃预发酵2‑5天;步骤二:将步骤二的发酵温度升至60‑70℃,发酵5‑8天,取出蒸透后,60‑70℃下继续与步骤一所述的菌种混合发酵5‑8天,再重复蒸透、发酵步骤0‑2次,得到整只黑天麻制品。

技术研发人员:胡军
受保护的技术使用者:中科药创(青岛)发酵工程有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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