一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置的制作方法-k8凯发

本发明涉及贴标，具体涉及一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置。

背景技术：

1、随着时代的发展，人们对各种物品的外包装越来越关注，进而外包装的防伪技术也受到了重视，现有的包装通常使用瓦楞纸箱，因而需要对瓦楞纸箱进行防伪芯片标签植入操作，现有的瓦楞纸箱芯片植入过程是首先将瓦楞原纸复合成瓦楞纸板半成品，再在瓦楞纸板半成品表面植入芯片标签，然后再复合一层瓦楞原纸形成瓦楞纸板成品，再对瓦楞纸板成品进行裁切加工形成瓦楞纸箱，增加了瓦楞纸箱的生产工序，另外，现有的芯片植入装置无法在形成瓦楞纸板成品的同时进行芯片标签植入操作，进而降低了瓦楞纸箱的生产效率。

技术实现思路

1、因此，本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，能够满足瓦楞纸板生产线正常车速的同时进行芯片标签植入操作，同时保证了芯片标签能够准确定位到每张瓦楞纸板的特定位置范围。

2、为此，本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，包括：

3、机架；

4、调节机构，设置在所述机架上；

5、至少一对芯片植入机构，设置在所述调节机构上，且位于所述机架的左右两侧，在调节机构作用下，所述芯片植入机构在所述机架上往复滑动；

6、编码器，所述编码器设置在所述机架上，通过所述编码器测量瓦楞原纸的输送速度，所述编码器适于对芯片标签进行纵向定位。

7、可选地，所述调节机构包括：

8、电机，设置在所述机架上；

9、丝杠组件，设置在所述电机的输出端上，且所述丝杠组件与所述芯片植入机构连接，在所述电机的驱动下，所述丝杠组件带动所述芯片植入机构进行滑动。

10、可选地，在所述电机的驱动下，所述丝杠组件带动所述芯片植入机构进行滑动时，使所述芯片植入机构移动位置，对芯片标签进行横向定位。

11、可选地，根据预设参数，所述芯片植入机构移动到参数对应位置，再通过所述编码器测量瓦楞原纸的输送速度，根据输送速度对芯片的位置进行定位。

12、可选地，在芯片植入装置前方设置有喷码装置，同时在芯片植入装置前设置有喷码识别器，通过喷码识别器对芯片标签进行纵向定位。

13、可选地，通过喷码识别器对瓦楞原纸上的喷码进行识别，进而对芯片标签植入的纵向位置进行定位。

14、可选地，所述瓦楞纸箱夹层芯片植入装置还包括：

15、控制电箱，设置在所述机架的一侧，所述控制电箱内设置有plc，所述plc分别与所述芯片植入机构和所述调节机构通讯连接。

16、可选地，所述瓦楞纸箱夹层芯片植入装置还包括：

17、触摸屏组件，设置在所述机架的一侧，所述触摸屏组件与所述控制电箱通讯连接，所述触摸屏组件适于设置各种参数。

18、可选地，所述触摸屏组件上设置有人机界面，所述人机界面设置有自动模式和手动模式，所述手动模式适于对所述芯片植入机构进行手动微调。

19、可选地，所述瓦楞纸箱夹层芯片植入装置还包括：

20、输送机构，设置在所述机架下方，所述输送机构用于输送瓦楞原纸，且沿所述瓦楞原纸的输送方向，每对芯片植入机构位于所述瓦楞原纸的两侧，所述瓦楞原纸与所述芯片植入机构的植入一侧抵接；所述芯片植入机构的往复方向与所述瓦楞原纸输送方向垂直。

21、可选地，所述输送机构包括绕纸滚筒，所述绕纸滚筒用于传递所述瓦楞原纸，所述绕纸滚筒设置在所述丝杠组件的下方，当所述芯片植入机构移动到所述绕纸滚筒上方时，对瓦楞原纸进行芯片标签植入操作。

22、可选地，多个芯片植入机构设置为单动或联动。

23、本发明技术方案，具有如下优点：

24、1.本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，包括机架、调节机构、芯片植入机构以及编码器；所述调节机构设置在所述机架上；至少一对芯片植入机构设置在所述调节机构上，且位于所述机架的左右两侧，在调节机构作用下，所述芯片植入机构在所述机架上往复滑动；所述编码器设置在所述机架上，通过所述编码器测量瓦楞原纸的输送速度，所述编码器适于对芯片标签进行纵向定位。

25、现有的瓦楞纸箱芯片植入过程是首先将瓦楞原纸复合成瓦楞纸板半成品，再在瓦楞纸板半成品表面植入芯片标签，然后再复合一层瓦楞原纸形成瓦楞纸板成品，再对瓦楞纸板成品进行裁切加工形成瓦楞纸箱，但现有的芯片植入装置无法在形成瓦楞纸板成品的同时进行芯片标签植入操作，进而降低了瓦楞纸箱的生产效率。在本发明实施例中，先将瓦楞原纸复合成瓦楞纸板，在复合瓦楞纸板的过程中，同时植入芯片标签，使芯片标签植入到夹层中，然后对瓦楞纸板进行裁切加工形成瓦楞纸箱，相比于现有的瓦楞纸箱芯片植入操作过程，本发明的芯片植入过程更加简便，且减少了生产工序，进而提高了瓦楞纸箱的生产效率。

26、2.本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，所述调节机构包括电机和丝杠组件，所述电机设置在所述机架上；所述丝杠组件设置在所述电机的输出端上，在所述电机的驱动下，所述丝杠组件带动所述芯片植入机构进行滑动时，使所述芯片植入机构移动位置，对芯片标签进行横向定位；所述机架上还设置有编码器，所述编码器适于对芯片标签进行纵向定位。在本发明实施例中，通过所述调节机构对所述芯片植入机构进行移动，根据预设的尺寸，进而对芯片标签进行横向定位，另外，通过接收横切刀信号，根据预设尺寸和所述编码器测量的瓦楞原纸输送速度，对芯片标签进行纵向定位，所以通过上述方式对芯片标签进行横向和纵向定位，能够保证芯片标签植入位置的准确性。

27、3.本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，通过将所述芯片植入机构设置在所述机架的左右两侧，相比于现有的将芯片植入机构设置在机架的前后两侧，本实施例的布置方式能够减小瓦楞纸箱生产线的使用空间，进而解决了瓦楞纸箱生产线场地受限问题，同时降低瓦楞纸箱夹层芯片植入装置的安装使用成本。

技术特征：

1.一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，所述调节机构(2)包括：

3.根据权利要求2所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，在所述电机(21)的驱动下，所述丝杠组件(22)带动所述芯片植入机构(3)进行滑动时，使所述芯片植入机构(3)移动位置，对芯片标签进行横向定位。

4.根据权利要求3所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，根据预设参数，所述芯片植入机构(3)移动到参数对应位置，再通过所述编码器(4)测量瓦楞原纸的输送速度，根据输送速度对芯片标签的位置进行定位。

5.根据权利要求4所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，在芯片植入装置前方设置有喷码装置，同时在芯片植入装置前设置有喷码识别器(5)，通过喷码识别器(5)对芯片标签进行纵向定位。

6.根据权利要求5所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，通过喷码识别器(5)对瓦楞原纸上的喷码进行识别，进而对芯片标签植入的纵向位置进行定位。

7.根据权利要求2至6任一项所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，其特征在于，所述输送机构(8)包括绕纸滚筒，所述绕纸滚筒用于传递所述瓦楞原纸，所述绕纸滚筒设置在所述丝杠组件(22)的下方，当所述芯片植入机构(3)移动到所述绕纸滚筒上方时，对瓦楞原纸进行芯片标签植入操作。

技术总结
本发明提供了一种瓦楞纸箱夹层芯片植入装置，包括机架、调节机构、芯片植入机构以及编码器；所述调节机构设置在所述机架上；至少一对芯片植入机构设置在所述调节机构上，且位于所述机架的左右两侧，在调节机构作用下，所述芯片植入机构在所述机架上往复滑动；所述编码器设置在所述机架上，通过所述编码器测量瓦楞原纸的输送速度，所述编码器适于对芯片标签进行纵向定位。在本发明中，通过设置上述机构，能够满足瓦楞纸板生产线正常车速的同时进行防伪芯片标签植入操作，保证了防伪芯片标签准确定位到每个纸箱夹层的特定位置范围，进而提升了瓦楞纸箱的生产效率。

技术研发人员：徐前景,赵丙坤,林俊伍,余锋,林子吉,昝宏图
受保护的技术使用者：泸州老窖股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8