一种可调间距晶圆切割设备和工艺的制作方法-k8凯发

本发明涉及半导体制造，特别是涉及一种可调间距晶圆切割设备和工艺。

背景技术：

1、随着科技的发展，硅作为一种非金属材料而被广泛应用于各个领域，上至尖端科技领域，下到国民化轻工领域，均可以见到硅的应用；晶圆在半导体行业应用时，为满足芯片的形状需求需要对晶圆进行切割操作，在对晶圆进行切割的过程中，需要在晶圆的表面加工出格子状的切割道，然后沿切割道将晶圆切断，从而将整片晶圆按芯片大小分割成多个单一的芯片。

2、现有的晶圆切割方法主要有三种：金刚刀法、激光刻蚀法和金刚砂轮法，其中金刚砂轮法通过金刚砂轮的高速转动，研磨切片，其特点是高效率，残留应力低，然而目前的工艺是在砂轮上仅安装一片金刚砂轮片，其需要在晶圆上以横向和竖向分别划很多次，才能完成对一块晶圆的切割，效率较低。

3、为解决现有的金刚砂轮法切割效率低的问题，相关技术中，如授权公告号为cn112466793b的中国专利文献公开了一种芯片晶圆划片装置，该芯片晶圆划片装置通过在砂轮上设有多个金刚砂轮片，使得在对晶圆进行切割的过程中，一次就能够对一个方向上的所有的切割槽进行切割，从而提高切割效率。

4、上述芯片晶圆划片装置虽然在一定程度上提高了对晶圆切割时的效率，但是在实际工作过程中发现，上述芯片晶圆划片装置只能切割具有预设间距的切割道的晶圆，无法满足不同尺寸的芯片的切割需求，通用性较差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对目前的晶圆切割设备所存在的通用性较差的问题，提供一种可调间距晶圆切割设备和工艺。

2、上述目的通过下述技术方案实现：

3、一种可调间距晶圆切割设备，所述可调间距晶圆切割设备包括中心杆、刀片和调节机构，所述刀片套接在所述中心杆上，且能够沿所述中心杆的杆长方向滑动，所述刀片的数量有多个，且相邻两个所述刀片之间的距离均为l；所述调节机构配置成能够调节l的大小。

4、进一步地，所述调节机构包括间距调整组件和夹持组件，所述间距调整组件配置成能够带动所述刀片沿所述中心杆的杆长方向滑动；所述夹持组件配置成能够使所有的所述刀片均受到夹持。

5、进一步地，所述间距调整组件包括导轨、楔形块和两个套筒，所述两个套筒对称设置，且分别套接在所述中心杆的两端，并能够同步沿相反方向移动，每个所述套筒均具有锥形面；所述导轨沿所述中心杆的杆长方向延伸，且设置在所述中心杆上，所述导轨的两端分别和所述两个套筒上的锥形面止挡配合；每相邻两个所述刀片之间均设置有一个楔形块，所述楔形块和所述刀片止挡配合，所述楔形块插装在所述导轨上，且均能够沿所述导轨滑动；所述两个套筒同步沿相反方向移动时，同时带动所述楔形块沿垂直于所述中心杆的杆长方向滑动，以改变相邻两个所述刀片之间的距离。

6、进一步地，所述夹持组件包括两个弹性件，所述两个弹性件和所述两个套筒一一对应设置，且均一端设置在所述套筒上，另一端设置在最外侧的所述刀片上，在所述弹性件的作用下外侧的所述刀片具有向内侧移动的趋势。

7、进一步地，所述弹性件为压簧。

8、进一步地，所述夹持组件还包括多个调节螺栓，其中一半的所述调节螺栓和一个所述套筒对应设置，另一半的所述调节螺栓和另一个所述套筒对应设置；所述调节螺栓在使用时螺纹连接在所述套筒上，并插装在最外侧的所述刀片上，以固定所有的所述刀片。

9、进一步地，所述套筒能够绕自身轴线转动，且和所述中心杆之间的配合方式为螺旋配合。

10、进一步地，所述可调间距晶圆切割设备还包括驱动件，所述驱动件配置成能够提供所述套筒转动的驱动力。

11、进一步地，所述导轨的数量有多个，且沿圆周方向设置在所述中心杆上，每个所述导轨上均设置有多个所述楔形块。

12、本发明还提供了一种可调间距晶圆切割工艺，采用一种可调间距晶圆切割设备，可调间距晶圆切割工艺包括以下步骤：

13、步骤s1、在晶圆的表面划出格子状的切割道；

14、步骤s2、沿所述切割道对所述晶圆进行切割。

15、本发明的有益效果是：

16、本发明涉及一种可调间距晶圆切割设备和工艺，可调间距晶圆切割工艺包括采用可调间距晶圆切割设备对晶圆进行切割；可调间距晶圆切割设备在对晶圆进行切割的过程中，可根据芯片不同尺寸的切割需求，通过调节机构等比例的调节多个刀片之间的间距，通用性较高，且采用多个刀片同时对晶圆进行切割的方式，能够减少晶圆切割时所用的工作时间，提高晶圆的切割效率。

技术特征：

1.一种可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述可调间距晶圆切割设备包括中心杆、刀片和调节机构，所述刀片套接在所述中心杆上，且能够沿所述中心杆的杆长方向滑动，所述刀片的数量有多个，且相邻两个所述刀片之间的距离均为l；所述调节机构配置成能够调节l的大小。

2.根据权利要求1所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述调节机构包括间距调整组件和夹持组件，所述间距调整组件配置成能够带动所述刀片沿所述中心杆的杆长方向滑动；所述夹持组件配置成能够使所有的所述刀片均受到夹持。

3.根据权利要求2所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述间距调整组件包括导轨、楔形块和两个套筒，所述两个套筒对称设置，且分别套接在所述中心杆的两端，并能够同步沿相反方向移动，每个所述套筒均具有锥形面；所述导轨沿所述中心杆的杆长方向延伸，且设置在所述中心杆上，所述导轨的两端分别和所述两个套筒上的锥形面止挡配合；每相邻两个所述刀片之间均设置有一个楔形块，所述楔形块和所述刀片止挡配合，所述楔形块插装在所述导轨上，且均能够沿所述导轨滑动；所述两个套筒同步沿相反方向移动时，同时带动所述楔形块沿垂直于所述中心杆的杆长方向滑动，以改变相邻两个所述刀片之间的距离。

4.根据权利要求3所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述夹持组件包括两个弹性件，所述两个弹性件和所述两个套筒一一对应设置，且均一端设置在所述套筒上，另一端设置在最外侧的所述刀片上，在所述弹性件的作用下外侧的所述刀片具有向内侧移动的趋势。

5.根据权利要求4所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述弹性件为压簧。

6.根据权利要求4所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述夹持组件还包括多个调节螺栓，其中一半的所述调节螺栓和一个所述套筒对应设置，另一半的所述调节螺栓和另一个所述套筒对应设置；所述调节螺栓在使用时螺纹连接在所述套筒上，并插装在最外侧的所述刀片上，以固定所有的所述刀片。

7.根据权利要求6所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述套筒能够绕自身轴线转动，且和所述中心杆之间的配合方式为螺旋配合。

8.根据权利要求7所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述可调间距晶圆切割设备还包括驱动件，所述驱动件配置成能够提供所述套筒转动的驱动力。

9.根据权利要求3所述的可调间距晶圆切割设备，其特征在于，所述导轨的数量有多个，且沿圆周方向设置在所述中心杆上，每个所述导轨上均设置有多个所述楔形块。

10.一种可调间距晶圆切割工艺，其特征在于，采用如权利要求1至9任意一项所述的可调间距晶圆切割设备，所述可调间距晶圆切割工艺包括以下步骤：

技术总结
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种可调间距晶圆切割设备和工艺，可调间距晶圆切割工艺包括采用可调间距晶圆切割设备对晶圆进行切割；可调间距晶圆切割设备包括中心杆、刀片和调节机构，刀片套接在中心杆上，且能够沿中心杆的杆长方向滑动，刀片的数量有多个，且相邻两个刀片之间的距离均为l，调节机构配置成能够调节l的大小。在对晶圆进行切割的过程中，在调节机构的作用下能够等比例的调节多个刀片之间的间距，从而能够根据需求切割出不同尺寸的芯片，通用性较高，且采用多个刀片同时对晶圆进行切割的方式，能够减少晶圆切割时的工作时间，提高晶圆的切割效率。

技术研发人员：马灵箭,熊伟,黄涛,姚大平
受保护的技术使用者：江苏中科智芯集成科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8