技术编号：37023323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。实施例涉及集成电路(ic)的封装。一些实施例涉及集成电路的ic封装互连。背景技术、电子系统经常包括作为子组件互连和封装的集成电路(ic)。希望将多种类型的ic管芯集成到单个封装中，从而在封装中建立有效率的系统。然而，随着封装电子系统因更多ic管芯的添加而变得更大，封装的面积外形因子(例如，x-y尺度)变得更大。如果封装的面积外形因子变得过大，那么封装可能易于发生翘曲。因而，存在对解决ic系统的互连和封装的尺寸挑战并且仍然提供鲁棒设计的装置、系统和方法的一般需求。技术实现思路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。