核心板的制作方法-k8凯发

1.本实用新型涉及计算机主板技术领域，特别涉及一种核心板。


背景技术：

2.计算机主板多由核心板搭配底板的结构组成，国产化核心板的需求不断增高。
3.目前，多数核心板的处理器和周边芯片均由国外元器件组成，导致核心板国产化率低，无法实现自主可控。


技术实现要素：

4.鉴于此，本实用新型提供一种核心板，国产化率高，可以实现自主可控，增强应用系统的安全性。
5.具体而言，包括以下的技术方案：
6.本实用新型实施例提供一种核心板，所述核心板包括板体，所述板体的一面上设置有处理器、硬盘模块、内存模块和闪存模块；
7.所述处理器为龙芯
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芯片，所述处理器与所述硬盘模块、内存模块和闪存模块连接。
8.在一些实施例中，所述处理器包括ddr3控制器、sata控制器和spi控制器，所述硬盘模块具体与所述sata控制器连接，所述内存模块具体与所述ddr3控制器连接，所述闪存模块具体与所述spi控制器连接。
9.在一些实施例中，所述核心板还包括温度传感器和时钟模块，所述温度传感器和所述时钟模块与所述处理器连接。
10.在一些实施例中，在与所述板体设置有所述处理器的一面相对的面还设置有第一板载连接器和第二板载连接器，所述板体设置有所述处理器的一面设置有第三板载连接器。
11.在一些实施例中，所述处理器还包括两路rgmii接口、一路spi接口、一路i2c接口、十二路gpio接口、五路数据串口、一路调试串口、一路ejtag接口和三路usb接口；
12.所述一路spi接口、所述一路i2c接口、所述十二路gpio接口中的八路gpio接口、所述五路数据串口和所述一路ejtag接口与所述第一板载连接器连接；
13.所述两路rgmii接口、所述一路调试串口和所述十二路gpio接口中的四路gpio接口与所述第二板载连接器连接；
14.所述三路usb接口与所述第三板载连接器连接。
15.在一些实施例中，所述核心板还包括电源模块和复位模块，所述电源模块和复位模块均与第一板载连接器和所述处理器连接。
16.在一些实施例中，所述板体具有多个安装孔，所述板体的尺寸为
76mm×
58mm×
9mm。
17.所述安装孔的直径为
3.3mm。
18.本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：
19.本实用新型实施例提供了一种核心板，该核心板包括板体，板体的一面上设置有处理器、硬盘模块、内存模块和闪存模块；处理器为龙芯
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芯片，处理器与硬盘模块、内存模块和闪存模块连接。
该核心板采用国产龙芯
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芯片为处理器，其他器件也均采用国产元器件，国产化率高，可以实现自主可控，增强应用系统的安全性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型提供的一种核心板的结构示意图。
22.图中的附图标记分别表示为：
23.1-核心板，
11-板体，
12-处理器，
13-硬盘模块，
14-内存模块，
15-闪存模块，
16-温度传感器，
17-时钟模块，
18-第一板载连接器，
19-第二板载连接器，
110-第三板载连接器，
111-电源模块，
112-复位模块。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.图1为本实用新型提供的一种核心板的结构示意图，如图1所示，该核心板1可以包括板体
11，板体
11的一面上设置有处理器
12、硬盘模块
13、内存模块
14和闪存模块
15。
26.处理器
12为龙芯
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芯片，处理器
12与硬盘模块
13、内存模块
14和闪存模块
15连接。
27.板体
11的一面上设置的处理器
12为本实用新型的核心控制部件，用于对数据进行计算处理，对信号进行控制，为外部设备提供功能接口。
该核心板1采用国产的龙芯
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芯片作为处理器，可以实现自主可控，可以减少采用国外核心处理硬件的后门隐患，增加了应用系统的安全性。
28.硬盘模块
13，用于接收处理器
12的控制，装载操作系统，为操作系统的正常运行以及数据的存储提供物理介质。
内存模块
14，用于接收处理器
12的控制，暂时存放处理器
12中的运算数据以及与硬盘模块
13进行数据交换。
闪存模块
15，用于装载pmon进程，启动系统，对各器件进行初始化。
29.在一些实施例中，处理器
12包括ddr3控制器、sata控制器和spi控制器，硬盘模块
13具体与sata控制器连接，内存模块
14具体与ddr3控制器连接，闪存模块
15具体与spi控制器连接。
30.其中，ddr3控制器是处理器
12中的内存控制器，与内存模块
14连接，用于对内存模块
14进行控制。sata控制器与硬盘模块
13连接，用于控制硬盘模块
13与处理器
12进行数据
传输。spi控制器与闪存模块
15连接，用于控制闪存模块
15装载pmon进程，控制系统启动和硬件初始化。
31.需要说明的是pmon是一种具有基本输入输出系统（bios，basic input output system）部分功能的开放源码软件。
32.参见图1，在一些实施例中，核心板1还包括温度传感器
16，温度传感器
16位于板体
11设置有处理器
12的一面，温度传感器
16与处理器
12连接，具体通过i2c总线与处理器
12连接，用于测取核心板1工作时的环境温度，从而保证核心板1的正常运行。
33.在一些实施例中，板体
11为平面板状结构，可以为各器件提供布局空间。
34.在一些实施例中，在与板体
11设置有处理器
12的一面相对的面还设置有第一板载连接器
18和第二板载连接器
19，板体
11设置有处理器
12的一面设置有第三板载连接器
110。
参见图1，图1上方虚线框出的两个区域分别设有第一板载连接器
18和第二板载连接器
19，位于与板体
11设置有处理器
12的一面相对的面；图1下方实线框出的区域设有第三板载连接器
110，位于板体
11设置有处理器
12的一面。
35.第一板载连接器
18、第二板载连接器
19和第三板载连接器
110，用于连接处理器
12的各种接口，便于外部设备或器件与各种接口连接。
36.如图1所示，在一些实施例中，处理器
12还包括两路rgmii接口、一路spi接口、一路i2c接口、十二路gpio接口、五路数据串口、一路调试串口、一路ejtag接口和三路usb接口。
37.rgmii接口是以太网的接口，用于通信；spi接口，用于以串行的方式使外部设备或器件与处理器
12进行通信；i2c接口，用于外部设备或器件与处理器
12通过i2c总线进行数据传输；gpio接口，用于外部设备或器件与处理器
12进行数据交互；数据串口为两线模式的uart串口，用于异步通信，进行数据传输；调试串口为两线模式的uart串口，用于核心板1的调试；ejtag接口，用于核心板1的调试；usb接口，用于连接外部设备或器件。
38.一路spi接口、一路i2c接口、十二路gpio接口中的八路gpio接口、五路数据串口和一路ejtag接口与第一板载连接器
18连接。
39.两路rgmii接口、一路调试串口和十二路gpio接口中的四路gpio接口与第二板载连接器
19连接。
40.三路usb接口与第三板载连接器
110连接。
41.如此设置，将处理器
12的接口引出，可以将处理器
12的接口通过板载连接器进行与外部设备和器件进行连接，合理安排核心板1的布局，并且板载连接器方便安装和拆卸。
42.在一些实施例中，第一板载连接器
18、第二板载连接器
19和第三板载连接器
110的规格可以基于与其连接的接口数量决定。
43.在一些实施例中，第一板载连接器
18和第二板载连接器
19的规格相同，长度、宽度和厚度为
28.7mm×
7mm×
5.7mm，第三板载连接器
110的长度、宽度和厚度为
12mm×
7mm×
2.3mm。
44.在一些实施例中，第一板载连接器
18、第二板载连接器
19和第三板载连接器
110的摆放位置基于器件的布局和尺寸确定，以使得核心板1的尺寸更小为目的，从而占用最小的空间将处理器
12的接口引出。
45.在一些实施例中，如图1所示，板体
11具有多个安装孔，便于核心板1与底板搭配使用，从而构建计算机的主板。
46.在一些实施例中，参见图1，安装孔的个数可以为四个，安装孔的直径可以为
3.3mm。
47.如图1所示，在一些实施例中，板体
11的尺寸（长度、宽度和厚度）可以为
76mm×
58mm×
9mm，该尺寸既能使各器件布局合理，又能减小核心板1的外形尺寸，在空间上对各器件具有较强的适应性。
48.在一些实施例中，核心板1还包括时钟模块
17，时钟模块
17位于板体
11设置有处理器
12的一面，时钟模块
17与处理器
12连接，具体与处理器
12的sys_sysclk引脚连接，用于向处理器
12的sys_sysclk引脚发送时钟信号，保证处理器
12的正常工作，还可以用于为各器件提供所需的单端时钟或差分时钟。
49.在一些实施例中，核心板1还包括复位模块
112，复位模块
112位于板体
11设置有处理器
12的一面，复位模块
112与处理器
12连接，具体与处理器
12的acpi_sysrstn引脚连接，用于向处理器
12的acpi_sysrstn引脚发送复位信号，使核心板1中的各器件同步进入稳定的初始化启动状态，从而实现硬件复位。
50.在一些实施例中，核心板1还包括电源模块
111，电源模块
111位于板体
11设置有处理器
12的一面，电源模块
111与处理器
12连接，用于进行电压转换为核心板1供电。
51.在一些实施例中，第二板载连接器
19可以与外部
5v直流稳压电源连接，从而为与之相连的电源模块
111提供外部电源；第二板载连接器
19可以与外部复位电路连接，从而为与之相连的复位模块
112提供复位信号。
52.本实用新型实施例提供的核心板1中除处理器
12外的其他器件也均采用国产元器件。
53.综上可知，本实用新型实施例提供了一种核心板1，该核心板1包括板体
11，板体
11的一面上设置有处理器
12、硬盘模块
13、内存模块
14和闪存模块
15；处理器
12为龙芯
2k1000
芯片，处理器
12与硬盘模块
13、内存模块
14和闪存模块
15连接。
该核心板1采用国产龙芯
2k1000
芯片为处理器，其他器件也均采用国产元器件，国产化率高，可以实现自主可控，增强应用系统的安全性。
54.在本实用新型中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。
55.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的本实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。
本实用新型旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。
说明书和实施例仅被视为示例性的。
56.应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。
本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。