反射纸、显示面板及背光显示模组
【技术领域】
1.本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种反射纸、显示面板及背光显示模组。
背景技术：
2.随着时代的发展，人们使用显示类的产品越来越多，对显示类产品的要求也越来越高，由此显示类的产品也需要不断的更新换代来满足人们的需求。目前传统led面板中发光芯片侧面发出的光在面板内多次反射后被材质吸收损耗，导致单颗发光芯片的出光效率降低，造成亮度及匀光效果下降。
技术实现要素：
3.为解决传统led面板中发光芯片侧面出光利用率低，造成亮度及匀光效果下降的问题，本实用新型提供了一种反射纸、显示面板及背光显示模组。
4.本实用新型解决技术问题的方案是提供一种反射纸，用于led面板，包括开设有通孔的高反层，所述高反层的一侧设置有胶层，所述高反层相背于所述胶层的一侧设置有光学结构层，所述光学结构层环绕所述通孔设置，所述光学结构层包括向远离所述高反层的方向凸起的反光凸起结构。
5.优选地，所述反光凸起结构的宽度由靠近所述高反层的一端向远离所述高反层的一端依次增大。
6.优选地，所述胶层远离所述高反层的一侧表面设置有离型层。
7.本实用新型还提供一种显示面板，所述显示面板包括如上所述的反射纸，所述显示面板包括基板，所述基板上设置有led芯片，所述基板设置所述led芯片的一侧还设置有载物层，所述载物层开设有开窗，所述led芯片设置在开窗内，所述载物层上贴附所述反射纸。
8.优选地，所述反射纸远离基板的一面设有封装胶层。
9.优选地，所述封装胶层远离所述基板的一面设置有平面光学结构，所述平面光学结构的几何中心与所述led芯片的几何中心对应。
10.优选地，所述封装胶层的厚度大于所述反光凸起结构的凸起高度。
11.优选地，所述封装胶层的厚度与所述反光凸起结构的凸起高度的差为30-70u m。
12.优选地，所述基板上设置有呈预设排列方式排列的多个led芯片，相邻两个所述led芯片之间形成间隔带，所述反光凸起结构位于所述间隔带的中间位置。
13.本实用新型还提供一种背光显示模组，所述背光显示模组包括如上任一项所述的显示面板。
14.与现有技术相比，本实用新型的反射纸、显示面板及背光显示模组具有以下优点：
15.1、本实用新型的反射纸，用于led面板，包括开设有通孔的高反层，高反层的一侧设置有胶层，高反层相背于胶层的一侧设置有光学结构层，光学结构层环绕通孔设置，光学结构层包括向远离高反层的方向凸起的反光凸起结构。通过在高反射率的高反层上设置包
括向远离所述高反层的方向凸起的反光凸起结构的光学结构层，使形成的反射纸具备垂直光学结构的优点，从而在将该反射纸通过胶层贴附在led面板显示面板上时，能使led面板中发光芯片侧面光照射在光学结构层表面后直接从led面板表面出光，从而提高l e面板中发光芯片侧面出光的利用率，进而增加亮度、提高匀光效果。
16.2、本实用新型的反光凸起结构的宽度由靠近高反层的一端向远离高反层的一端依次增大，使反光凸起结构表面呈现出圆弧斜面的形状，从而在反射纸粘贴在显示面板时，能有利于光线在反射后的正面出光。
17.3、本实用新型的胶层远离高反层的一侧表面设置有离型层。通过设置离型层是从而防止反射纸使用前粘连，防止有胶层被污染。
18.4、本实用新型的显示面板，显示面板包括上所述的反射纸，显示面板包括基板，基板上设置有led芯片，基板设置所述led芯片的一侧还设置有载物层，载物层开设有开窗，led芯片设置在开窗内，载物层上贴附有反射纸。通过在载物层上贴附反射纸，能使显示面板上的led芯片侧面光照射在光学结构层表面后直接从显示面板表面出光，从而增加亮度、提高匀光效果。另外，采用反射纸直接贴装，工艺实现简单，制程效率高，生产成本低。
19.5、本实用新型的反射纸远离基板的一面设有封装胶层。通过在反射纸远离基板的一面设置封装胶层，完成了反射纸与led芯片的共同封装，提高反射纸与显示面板的固定效果。另外，防止反射纸与led芯片被损坏。
20.6、本实用新型的封装胶层远离基板的一面设置有平面光学结构，平面光学结构的几何中心与led芯片的几何中心对应。通过设置平面光学结构，并将平面光学结构的几何中心与led芯片的几何中心对应，从而增强匀光作用。另外，可将led芯片正面出光经过平面光学结构反射，可增加照射到反射纸上光学结构层的光线，增加光学结构层的作用效率。
21.7、本实用新型的封装胶层的厚度与反光凸起结构的凸起高度的差为30-70u m时，反光凸起结构略低于封装胶层，不仅使反光凸起结构的顶点能尽量与封装胶表面平齐，提高反射效率，而且能使封装胶层完全覆盖并包裹反光凸起结构，从而提高整体的封装保护效果。
22.8、本实用新型的基板上设置有呈预设排列方式排列的多个led芯片，相邻两个所述led芯片之间形成间隔带，反光凸起结构位于间隔带的中间位置。通过将光学结构层设置在两个相邻led芯片之间形成的间隔带的中间位置，使两个相邻的led芯片相对面发出的光线均被间隔带的中间位置的相同的光学结构层所述反射，从而避免了两个相邻led芯片相对面所发出的光线被不同的光学结构层所隔离而出现窝光的情况。
23.9、本实用新型的背光显示模组，具有与上述显示面板相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
24.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本实用新型第一实施例提供的反射纸的立体结构示意图。
26.图2是本实用新型第一实施例提供的反射纸之部分结构的俯视图。
27.图3是本实用新型第一实施例提供的反射纸之部分结构的正视图。
28.图4是本实用新型第二实施例提供的显示面板的立体结构示意图。
29.图5是本实用新型第二实施例提供的显示面板之部分结构的正视图。
30.图6是本实用新型第二实施例提供的显示面板之部分结构的俯视图。
31.图7是本实用新型第二实施例提供的显示面板之间隔带的示意图。
32.图8是本实用新型第三实施例提供的背光显示模组的结构示意框图。
33.附图标识说明：
34.1、反射纸；3、显示面板；5、背光显示模组；
35.11、光学结构层；12、高反层；13、胶层；14、离型层；
36.31、基板；32、led芯片；33、载物层；34、封装胶层；35、平面光学结构；36、间隔带；
37.111、反光凸起结构；121、通孔；331、开窗。
【具体实施方式】
38.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
40.在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
41.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。
42.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
43.请参阅图1-图3，本实用新型第一实施例提供一种反射纸1，用于led面板，包括开设有通孔121的高反层12，高反层12的一侧设置有胶层13，高反层12相背于胶层13的一侧设置有光学结构层11，光学结构层11环绕通孔121设置，光学结构层11包括向远离高反层12的方向凸起的反光凸起结构111。
44.可以理解地，光学结构层11上可预先形成沿远离高反层12的方向凸起的反光凸起结构111，即反光凸起结构111可垂直于高反层12，从而使形成的反射纸1具备垂直光学结构的特点。且胶层13中包括粘性物质，该反射纸1可通过胶层13牢固贴附在led面板上，led面
板上的发光芯片侧面光照射到反射纸1时，光线被反射后可直接从led面板表面出光，从而提高led面板中发光芯片侧面出光的利用率，进而增加亮度、提高匀光效果。
45.可以理解地，光学结构层11中包括但不限于白油、金属等起光反射作用的材质，能使光学结构层11具备光反射的作用。在光学结构层11上可通过印刷工艺、喷涂工艺、沉积工艺、光刻显影工艺等可形成凸起结构的工艺形成反光凸起结构111。
46.可以理解地，可通过调控光学结构层11上反光凸起结构111的形状、尺寸或位置控制led面板上发光芯片的出光，从而控制亮度和匀光效果。还可通过调控反射纸1厚度或材质，从而改变反射纸1表面反射率，进而达到控制亮度效果。
47.可以理解地，高反层12中包括但不限于白膜、白油、金属等可提供光反射作用介质，使高反层12具备高反射率。同时，高反层12可提供载物平面，因而可将光学结构层11设置在高反层12相背于胶层13的一面，从而在反射纸1通过胶层13贴附在led面板时，能提升led面板表面反射率。
48.请参阅图3，进一步地，反光凸起结构111的宽度由靠近高反层12的一端向远离高反层12的一端依次增大。
49.可以理解地，在反光凸起结构111的宽度由靠近高反层12的一端向远离高反层12的一端依次增大时，反光凸起结构111外表面呈现出圆弧斜面的形状，从而在反射纸1粘贴在led面板时，led面板中的发光芯片发出的光线照射在反光凸起结构111后光线被反射，有利于反射后光线正面出光。另外，圆弧斜面的形状能使被反射的光线发散，有利于提高匀光效果。
50.请参阅图3，进一步地，胶层13远离高反层12的一侧表面设置有离型层14。
51.可以理解地，离型层14可由涂有防粘物质的离型纸制成。在胶层13远离高反层12的一侧设置离型层14可防止反射纸1使用前粘连在其他物体上，同时防止胶层13被污染。在使用反射纸1纸，只需撕去离型层14，就可粘贴，操作简单。
52.请参阅图4-图6，本实用新型第二实施例提供一种显示面板3，显示面板3包括本实用新型第一实施例所述的反射纸1，显示面板3包括基板31，基板31上设置有led芯片32，基板31设置led芯片32的一侧还设置有载物层33，载物层33开设有开窗331，led芯片32设置在开窗331内，载物层33上贴附反射纸1。
53.可以理解地，显示面板3所使用的发光芯片为led芯片32。反射纸1贴附在载物层33上时，高反层12上通孔121的位置与载物层33开窗331的位置对应，因而在led芯片32设置在开窗331位置时，led芯片32的正面光能通过通孔121直接从显示面板3表面射出。且载物层33上贴附有反射纸1时，显示面板3也具备由远离高反层12的方向凸起的反光凸起结构111，从而使显示面板3上led芯片32侧面光照射在光学结构层表面后可直接从显示面板3表面出光，从而增加亮度、提高匀光效果。另外，采用反射纸1可直接贴装在显示面板3的载物层上，工艺实现简单，制程效率高，生产成本低。
54.请参阅图5，进一步地，反射纸1远离基板31的一面设有封装胶层34。
55.可以理解地，在反射纸1远离基板31的一面设置封装胶层34，可将反射纸1与led芯片32的共同封装在一起，从而将反射纸1与led芯片32的位置固定，从而提高反射纸1与led芯片32的固定效果。另外，防止反射纸1与led芯片32被损坏。
56.请结合图5和图6，进一步地，封装胶层34远离基板31的一面设置有平面光学结构
35，平面光学结构35的几何中心与led芯片32的几何中心对应。
57.可以理解地，平面光学结构35可由高反射率白色油墨制成，具有光反射功能。由于led芯片32出光为点光源，光斑是以圆心为高亮点，亮度由圆心往光斑边缘递减，在封装胶层34远离基板31的一面设置平面光学结构35，可阻挡点光源的中心高亮点，增强匀光作用。另外，led芯片32正面出光可通过平面光学结构35反射，从而可增加照射到反射纸1上光学结构层11的光线，进而增加光学结构层11的作用效率。
58.可以理解地，平面光学结构35的尺寸可根据led芯片32排列间距设置，本实施例对此不做限制。平面光学结构35的位置可根据led芯片32的位置设置。本实施例中，优选的，可将平面光学结构35的几何中心与led芯片32几何中心对应，即平面光学结构35的几何中心与led芯片32的几何中心处于同一垂线时，led芯片32正面出光能尽可能照射在平面光学结构35，从而被反射，以提高匀光效果。
59.可选地，平面光学结构35可为圆形形状，圆形形状能与led芯片32形成的点光源对应，从而尽可能将led芯片32正面出光所反射，提高匀光效果。
60.请参阅图5，进一步地，封装胶层34的厚度m(如图5所示的m)大于反光凸起结构111的凸起高度n(如图5所示的n)。
61.可以理解地，在封装胶层34的厚度m大于反射光凸起高度n时，封装胶层34能将反射纸1完全覆盖，从而提高对反射纸1的保护效果。
62.进一步地，封装胶层34的厚度m与反光凸起结构111的凸起高度n的差为30-70u m。
63.可以理解地，由于反光凸起结构111的凸起高度n越高时，所能反射的光线越多，反射效率也就越高。因此，在封装胶层34的厚度m与反光凸起结构111的凸起高度n的差为30-70u m时，反光凸起结构111略低于封装胶层34，不仅使封装胶层34完全覆盖并包裹反光凸起结构111，提高整体的封装保护效果。而且使反光凸起结构111的顶点能尽量与封装胶表面平齐，提高反射效率。本实施例中，优选地，在封装胶层34的厚度m与反光凸起结构111的凸起高度n的差为50u m时，反射纸1的反射效率和封装胶层34对反射纸1的封装保护效果的综合性能更高。
64.请参阅图7，进一步地，基板31上设置有呈预设排列方式排列的多个led芯片32，相邻两个led芯片32之间形成间隔带36，反光凸起结构111位于间隔带36的中间位置。
65.可以理解地，多个led芯片32的预设排列方式可根据显示面板3的实际情况设置。预设排列方式包括但不限于矩阵排布或非矩阵排布等排布方式。在多个led芯片32根据预设排列方式排列后，相邻两个led芯片32之间可形成间隔带36，反射纸1上的反光凸起结构111可位于间隔带的中间位置。从而使两个相邻的led芯片32相对面发出的光线均被间隔带36的中间位置处的相同的光学结构层11所反射，从而避免了两个相邻led芯片32相对面所发出的光线被不同的光学结构层11所隔离而出现窝光的情况
66.请参阅图8，本实用新型第三实施例提供一种背光显示模组5，背光显示模组5包括本实用新型第二实施例所述的显示面板3。
67.可以理解地，显示面板3可设置在背光显示模组5上，因此该背光显示模组5上的显示面板3上的led芯片32侧面光照射在光学结构层表面后可直接从显示面板3表面出光，从而增加了背光显示模组5形成的背光光源的亮度和匀光效果。
68.与现有技术相比，本实用新型的反射纸、显示面板及背光显示模组具有以下优点：
69.1、本实用新型的反射纸，用于led面板，包括开设有通孔的高反层，高反层的一侧设置有胶层，高反层相背于胶层的一侧设置有光学结构层，光学结构层环绕通孔设置，光学结构层包括沿远离高反层的方向凸起的反光凸起结构。通过在高反射率的高反层上设置包括沿远离所述高反层的方向凸起的反光凸起结构的光学结构层，使形成的反射纸具备垂直光学结构的优点，从而在将该反射纸通过胶层贴附在led面板上时，能使led面板中发光芯片侧面光照射表面后直接从led面板表面出光，从而提高led面板中发光芯片侧面出光的利用率，进而增加亮度、提高匀光效果。
70.2、本实用新型的反光凸起结构的宽度由靠近高反层的一端向远离高反层的一端依次增大，使反光凸起结构表面呈现出圆弧斜面的形状，从而在反射纸粘贴在led面板时，能有利于光线在反射后被发散，从而更有利于正面出光。
71.3、本实用新型的胶层远离高反层的一侧表面设置有离型层。通过设置离型层是从而防止反射纸使用前粘连，防止有胶层被污染。
72.4、本实用新型的显示面板包括上述的反射纸，显示面板包括基板，基板上设置有led芯片，基板设置所述led芯片的一侧还设置有载物层，载物层开设有开窗，led芯片设置在开窗内，载物层上贴附有反射纸。通过在载物层上贴附反射纸，能使显示面板上led芯片侧面光照射表面后直接从显示面板表面出光，从而增加亮度、提高匀光效果。另外，采用反射纸直接贴装，工艺实现简单，制程效率高，生产成本低。
73.5、本实用新型的反射纸远离基板的一面设有封装胶层。通过在反射纸远离基板的一面设置封装胶层，完成了反射纸与led芯片的共同封装，提高反射纸与显示面板的固定效果。另外，防止反射纸与led芯片被损坏。
74.6、本实用新型的封装胶层远离基板的一面设置有平面光学结构，平面光学结构的几何中心与led芯片的几何中心对应。通过设置平面光学结构，并将平面光学结构的几何中心与led芯片的几何中心对应，从而增强匀光作用。另外，可将led芯片正面出光经过平面光学结构反射，可增加照射到反射纸上光学结构层的光线，增加光学结构层的作用效率。
75.7、本实用新型的封装胶层的厚度与反光凸起结构的凸起高度的差为30-70u m时，反光凸起结构略低于封装胶层，不仅使反光凸起结构的顶点能尽量与封装胶表面平齐，提高反射效率，而且能使封装胶层完全覆盖并包裹反光凸起结构，从而提高整体的封装保护效果。
76.8、本实用新型的基板上设置有呈预设排列方式排列的多个led芯片，相邻两个led芯片之间形成间隔带，反光凸起结构位于间隔带的中间位置。通过将光学结构层设置在两个相邻led芯片之间的间隔带的中间位置，使两个相邻的led芯片相对面发出的光线均被间隔带的中间位置的相同的光学结构层所反射，从而避免了两个相邻led芯片相对面所发出的光线被不同的光学结构层所隔离而出现窝光的情况。
77.9、本实用新型的背光显示模组，具有与上述显示面板相同的有益效果，在此不做赘述。
78.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。