技术编号:37023326
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及固体摄像装置及摄像装置。背景技术、图像传感器变得像素更多以及更加高速,伴随于此,像素阵列部的布线根数也增加。如果布线密度增加,则布线部的开路/短路缺陷发生概率变高。如果是单位像素单元的故障,则故障的影响仅造成个像素的瑕疵故障,在芯片内瑕疵的个数少的情况下,由于校正处理引起的画质劣化轻微,因此能够通过校正进行应对,多数情况下能够作为合格品出厂。另一方面,在线缺陷的情况下,需要校正的区域相邻且范围大,因此由于校正引起的画质劣化大,即使在芯片内仅根发生的情况下,多数情况下也将该固体摄像...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。