电气元件制品的制造及其应用技术-k8凯发

一种磷化铟e/d多功能芯片及制备方法.本发明涉及半导体器件领域，尤其涉及一种磷化铟e/d多功能芯片及制备方法。.无线通信及雷达tr组件应用中需要功放、低噪放、开关、逻辑控制等不同功能模块协同工作，目前采用gaase/dphemt(e/dphemt：增强/耗尽型赝配高电子迁移率...

.本发明涉及光纤激光，具体涉及一种波长可连续调谐的随机光纤激光器。.随机光纤激光器与传统激光器中的固定谐振腔和腔镜反馈机制不同，其利用光纤中的随机后向瑞利散射反馈获得实现激光振荡。其具有结构简单、谱线宽度窄、阈值功率低等独特优点。相比于稀土掺杂的光纤激光器，随机拉曼光纤激光器利用光...

通过使用凝聚形成局域化的弛豫衬底的方法.本申请是申请日为年月日、申请号为.、发明名称为“通过使用凝聚形成局域化的弛豫衬底的方法”的发明专利申请的分案申请。.本技术涉及用于制作多层衬底的局域化的弛豫和应变区域的方法和结构，并且本技术可以用于形成应变沟道fet。.晶体管是现代数字处理器...

.本发明涉及智能化散热，尤其涉及一种大功率固体激光器的散热系统。.大功率固体激光器在工作过程中会产生大量的热量，如果不及时有效地散热，会导致固体激光器的输出功率下降，甚至损坏固体激光器。.通常需要设计合理的散热系统来保证固体激光器的正常工作。目前，常用的散热系统是通过冷却液循环来带...

.本发明涉及镍系碱性电池陈化工艺，具体涉及一种超高面容量氢氧化亚镍正极的单极陈化及电芯化成方法。.镍系碱性电池作为一种广泛应用于各种电子产品、动力工具、交通工具等领域的重要二次电池系统，对于其性能表现的提高和稳定性的保持具有至关重要的意义。然而，传统的电池陈化方式采用将电池装配好后...

.本公开实施例属于半导体封装，具体涉及一种扇出型芯片封装方法及封装结构。.目前现有的扇出型芯片封装工艺，通过硅通孔或者导电铜柱实现上下芯片或者芯片与基板之间的垂直互连，信号传输效率不高，并且硅通孔工艺和形成导电铜柱的工艺过程比较复杂，成本较高。.针对上述问题，有必要提出一种设计合理...

.本发明涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装结构及半导体封装器件。.半导体封装组件通常包括封装基板以及设置于封装基板上的半导体芯片和塑封材料。通常，半导体芯片可以设置于封装基板的正面上，并通过导电引线与封装基板的背面上的触点电连接，塑封材料整体包覆半导体芯片，并填充于半导体芯片和封装...

.本申请涉及显示，特别涉及一种光感应阵列基板及其制备方法。.随着科技进步和城市化的发展，显示面板在远程光触控的应用场景越来越多。目前的一种结构为在显示面板外部外挂具有光感应功能的光触控感应器，这种结构不仅增加了显示面板的总体厚度，还大幅增加了显示面板成本。.为了解决上述问题，近年来...

.本发明属于微波，涉及一种高角度稳定的宽带多层磁性材料吸波结构，可应用于无线通信、雷达技术、隐身技术、电磁干扰抑制等多种军事领域。.在当前的军事应用中，具备宽带、高角度稳定特性的吸波材料或者吸波结构备受关注。宽带吸波性能有利于降低通讯系统在整个通讯频段的电磁反射，提升武器平台在宽频...

.本发明涉及电缆，具体涉及一种异形电缆的生产方法。.电缆通常包括缆芯、绕包层、编织层、护套等，绕包层绕包在绕芯上，编织层对绕包层形成包裹，护套对编织层形成包裹，缆芯至少由导体以及包裹导体的绝缘层组成，目前前述电缆的生产过程为：.()，先将绝缘材料通过挤包形成绝缘层包裹在导体的周面上...

.本发明涉及继电器加工设备，具体涉及一种继电器灌胶封装一体化生产线。.继电器是一种电控制器件，是当输入量(激励量)的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器。它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)之间的互动关系。通常应用于自动化的...

.本发明涉及电池，具体涉及一种单电池、单电池成型工艺及电池模组。.燃料电池是将燃料与氧化剂中的化学能通过电化学反应直接转换成电能的发电装置，氢燃料电池包括阳极板、阴极板、膜电极等零部件以及通过密封元件为氢气、氧气、冷却剂提供特定区域进行电化学反应实现发电功能，车用燃料电池通常需要上...

.本发明涉及动力电池，尤其涉及一种电池包箱体、电池包及电动车辆。.随着新能源产业的飞速发展，新能源汽车领域展现出蓬勃发展的趋势。而动力电池作为新能源汽车的关键部件，其性能优劣直接影响新能源汽车的性能。锂离子电池是一种依靠锂离子在正负极间转移实现充放电的二次电池，具有体积小、能量密度...

.本发明涉及电气插座，特别涉及一种基于互联网模块控制电气插座。.在楼宇智能化控制系统中，主要围绕着几类设备进行智能控制。一是空调类，各种中央空调，舒适性空调，风机盘管，冷热源。二是照明类，围绕着照明控制及节能灯光类产品出现的智能开关。三是配电类，主要是配电箱内的断路器及电气插座类。...

.本发明实施例涉及电子器件，尤其涉及一种芯片封装结构及封装方法。.现有技术中芯片封装是将芯片的金属化表面与电极之间实现电连接，其中，电极可以采用框架结构，从而适应批量封装生产。目前芯片小尺寸封装，大多采用铜、铁镍j合金等框架作为封装电极，由于各厂商对芯片封装过程成本具有较高的要求，...

.本发明涉及电器领域，更具体地说是一种熔断器。.熔断器是指当电流超过规定值时，以本身产生的热量使熔体熔断，断开电路的一种电器；例如专利号cnu，名称一种便于拆装更换的熔断器，该专利中公开了一种方便拆卸熔断体的熔断器，但是该专利无法在拆卸熔断体的同时，还完成熔断体的更换，即现有技术中的熔断器...

.本申请涉及半导体制造的，具体涉及一种改善炉管机台内晶圆间磷浓度均匀性的工艺。.立式炉管机台是半导体制造生产线中的重要工艺设备之一，可以用于大规模集成电路、分立器件、电力电子器件、光电器件和光导纤维等的扩散、氧化、退火、化学气相沉积、合金等工序。通过晶舟将每批(lot)送入立式炉管...

.本发明涉及电池化成，特别是涉及一种锂电池的等压循环化成工艺及锂电池。.锂电池注液高温静置后需要进行化成，从而激活电极材料，在随后的充放电过程中稳定释放容量。化成过程中，电解液在负极表面发生还原反应，形成附着于负极表面的固相电解质界面膜(sei膜)。现有的锂电池化成工艺普遍采用负压...

.本申请涉及变压器的，特别是涉及一种节能型干式变压器。.干式变压器是一种不使用液体冷却介质(如油)的变压器，与传统的油浸式变压器相比，首先由于没有液体介质，干式变压器相对更安全，不存在油泄漏和火灾爆炸的风险，变压器中的绕组和铁芯之间没有油介质，减少了涡流损耗和磁滞损耗，而油浸式变压...

.本发明涉及电子设备消磁技术，具体涉及一种电子信息设备充分消磁设备。.电子设备的消磁是指去除设备中可能存在的磁场或磁化，在电子信息设备中，由于设备内部的元件和电流等因素，可能会产生磁场并导致设备磁化效应，这种磁化效应可能会干扰设备的正常运行，引起信号干扰、性能下降以及故障发生，通过消磁可以...