一种高塑封性力的引线框架的制作方法-k8凯发

1.本实用新型涉及引线框架技术领域，具体涉及一种高塑封性力的引线框架。


背景技术：

2.pkg内部分层是电子封装中很普通的一种现象，也是必须要解决的一种主要缺陷，它会严重影响电子封装的可靠性。
造成和影响pkg分层的原因很多，经研究表明，降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力以及优化框架结构是改善pkg内部分层现象的有效方法。
电子封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能外，还要求具有很高的可靠性和低成本，这也是封装树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因，约占整个封装材料市场的
95%
以上。
但是由于树脂封装是非气密性封装，对外界环境的耐受能力不是很强，特别是对湿气的侵入，所以在电子封装中往往会出现一些可靠性问题，特别是分层现象。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种高塑封性力的引线框架，其能够有效解决上述缺陷。
4.为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：它包含基座和载脚；载脚分别设置于基座左右两侧；它还包含：
5.凸耳，所述凸耳分别一体成型于基座的左右两侧；
[0006]“v”形沟一，所述“v”形沟一开设在基座的上表面上方；
[0007]“v”形沟二，所述“v”形沟二开设在载脚的上表面下方。
[0008]优选地，所述基座的左右两侧开设有半圆锁胶孔，且半圆锁胶孔设置于凸耳的下方。
[0009]优选地，所述基座上开设有数个锁胶沉孔。
[0010]优选地，所述“v”形沟一的数量为三道。
[0011]优选地，所述“v”形沟二的数量为三道。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种高塑封性力的引线框架，其利用半圆锁胶孔、凸耳、“v”形沟一和“v”形沟二等结构，增加塑封料与引线框架本体的结合力，提高塑封等级，降低pkg分层问题。
附图说明
[0013]图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]附图标记说明：
[0015]基座
1、载脚
2、凸耳
3、半圆锁胶孔
4、“v”形沟一
5、“v”形沟二
6、锁胶沉孔
7。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，以描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0017]如图1所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它由若干个基座1和载脚2；若干个基座1与载脚2均一体成型于引线框架本体上；每两个载脚2分别设置于每一个基座1的左右两侧；基座1的左右两侧开设有半圆锁胶孔4，且半圆锁胶孔4设置于凸耳3的下方，基座1上开设有数个锁胶沉孔7，锁胶沉孔7两两为一组，分别位于基座1的四角上，且一组中的两个锁胶沉孔7正反贯通且顶角错位设置；它还包含：
[0018]凸耳3，所述凸耳3分别一体成型于基座1的左右两侧；
[0019]“v”形沟一5，所述“v”形沟一5为三道，其断面为“v”字形结构，上下并排开设在基座1的上表面上方；
[0020]“v”形沟二6，所述“v”形沟二6为三道，其断面为“v”字形结构，上下并排开设在载脚2的上表面下方。
[0021]本实用新型在进行塑封时，利用半圆锁胶孔
4、凸耳
3、“v”形沟一5和“v”形沟二6，实现引线框架本体的异形构造，进行增加塑封料与引线框架本体之间的结合力，最终增加塑封力。
[0022]与现有技术相比，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种高塑封性力的引线框架，其利用半圆锁胶孔、凸耳、“v”形沟一和“v”形沟二等结构，增加塑封料与引线框架本体的结合力，提高塑封等级，降低pkg分层问题，减少水汽进入，增加使用寿命和可靠性。
[0023]对于本领域的技术人员来说，其可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改、部分技术特征的等同替换
,
凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.
一种高塑封性力的引线框架，包含基座（1）和载脚（2）；载脚（2）分别设置于基座（1）左右两侧；其特征在于：它还包含：凸耳（3），所述凸耳（3）分别一体成型于基座（1）的左右两侧；“v”形沟一（5），所述“v”形沟一（5）开设在基座（1）的上表面上方；“v”形沟二（6），所述“v”形沟二（6）开设在载脚（2）的上表面下方
。2.
根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述基座（1）的左右两侧开设有半圆锁胶孔（4），且半圆锁胶孔（4）设置于凸耳（3）的下方
。3.
根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述“v”形沟一（5）的数量为三道
。4.
根据权利要求1所述的一种高塑封性力的引线框架，其特征在于：所述“v”形沟二（6）的数量为三道
。

技术总结
一种高塑封性力的引线框架，本实用新型涉及引线框架技术领域，它包含基座和载脚；载脚分别设置于基座左右两侧；凸耳分别一体成型于基座的左右两侧；“v”形沟一开设在基座的上表面上方；“v”形沟二开设在载脚的上表面下方


技术研发人员：张伟 陈惠 陈虎
受保护的技术使用者：泰兴市龙腾电子有限公司
技术研发日：2023.07.05
技术公布日：2023/12/29